設計VE提案事例(ビルドアップ設計を貫通化)
1-8-1 ビルドアップ設計仕様
貫通化までの設計プロセス
- Step1.ビルドVia使用状況の確認
- ・ビルド゙Viaを削除し、貫通化配線規模を確認
- Step2.その他・懸念事項の抽出
- ・同位置で表裏面に存在するアナログ回路
・インピーダンスパターン/バス線の貫通配線可否
・GND強化用Viaの確保
・貫通化実現には配置/配線の最適化が必要 - Step3.貫通化に向けた方向性の模索
- ・層構成、L/S、標準Viaサイズは同等とする
・重要配線は貫通仕様でインピーダンスを再設定
・デジタル部の最適化
貫通Viaを確保した上での配線の最適化
1mmBGA部において「2本通し」を適用
・アナログ部の最適化
既存の配置から大きく変更せずに貫通Viaを使用
貫通化による効果
既存ビルドアップPWB単価に対し、「約40%のコスト低減」となった。※弊社試算
デジタル/アナログ部の特性に問題もなく製品化されております。
お客様から見た効果を重視した設計で、製品トータルコスト削減にご協力致します。
●基板サマリ比較