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ＢＧＡ（ＣＳＰ）は０．８㎜ピッチまで対応可能です。
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| 材質 |
ＦＲ－４、ＦＲ－５相当、ＰＰＥ、その他特殊材 |
| 層数 |
～４０層 |
| 板厚 |
～４．５ｔ |
| 最小ライン幅／スペース |
０．０８㎜／０．０８㎜ |
| 最小ＶＩＡ径 |
Φ０．１０ |
| 最大製品サイズ |
４８６㎜×６００㎜ |
| Ｓ－ＩＶＨ対応 |
可 |
| ランドレスＴＨ対応 |
可 |
| ＣＳＰ最小ピッチ |
０．８㎜ピッチＣＳＰ |
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1mmピッチBGA
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| 【写真スペック】 |
| 材質 |
： |
ＦＲ－５相当 |
| 板厚 |
： |
２．４ｔ |
層数 |
： |
１８層 |
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0.8ｍｍピッチCSP
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| 【写真スペック】 |
| 材質 |
： |
ＦＲ－５相当 |
| 板厚 |
： |
１．６ｔ |
層数 |
： |
１２層 |
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ＥＤ回路工法採用により、微細な回路パターン、信頼性の高いランドレススルホール形成が可能です。 |
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ﾗﾝﾄﾞ径：０．５㎜
VIA径：０．３㎜
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| 【写真スペック】 |
| 材質 |
： |
ＦＲ－５相当 |
| 板厚 |
： |
１．６ｔ |
層数 |
： |
１２層 |
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