高密度プリント配線板
ランドレス、レジストレーション技術を融合させ高密度化を実現。
BGA・CSP設計仕様
ピッチ | 1.0 | 0.8 | 0.65 | |
---|---|---|---|---|
穴径 | 0.20 | 0.20 | 0.15 | |
外層 | ランド径 | 0.60 | 0.45 | 0.40 |
パッド径 | 0.50 | 0.45 | 0.30 | |
SR逃げ径 | 0.65 | 0.55 | 0.40 | |
回路幅 | 0.12 | 0.10 | 0.10 | |
回路間隔 | 0.19 | 0.125 | 0.125 | |
内層 | 引出し本数 | 2 | 1 | 1 |
ランド径 | 0.50 | 0.45 | 0.35 | |
回路幅 | 0.08 | 0.10 | 0.08 | |
回路間隔 | 0.100 | 0.125 | 0.110 |
ご提案事例
- 事例1
- 「貫通スルーホール」「SVHパッドオンホール」「永久穴埋パッドオンホール」の
各仕様で狭ピッチBGA・CSPが可能。 -
コスト 納期 配線 貫通 SVH 穴埋