高多層プリント配線板
通信・ネットワーク機器分野で蓄積した高多層技術により高信頼性を実現。
多様なバリエーションから最適な仕様をご提案いたします。
基板仕様
50層 絶縁層0.06mm
| 仕様 | |
|---|---|
| 層数 | 最大30層（量産実績） |
| 層構成 | SVH、IVH対応可 |
| 板厚 | 最大5.0mm |
ご提案事例
- 事例1
SVH・IVHの適用により配線領域の拡大
16層 SVH(L1-8,L9-16)
●24層 SVH・IVH（L1-4, L5-L20, L21-24）
●18層 SVH（L1-9, L10-18）
●16層 SVH（L1-8, L9-16）
- 事例2
絶縁層0.06㎜の層間厚安定化により、信頼性を確保
16層 絶縁層0.06mm
同板厚で層数アップにより集積能力の拡大
●板厚1.6ｔの場合：12層→16層
