高機能プリント配線板
高周波、高耐熱、環境対応など、ご要求内容にあわせて、最適な条件をご提案いたします。
基板仕様
●インピーダンスコントロール
独自のシミュレーション設計ソフトと製造仕上り安定化（層間厚、回路幅）により
高精度インピーダンスコントロールプリント配線板を実現。
| シングル(single) | 差動(Differential) | |
|---|---|---|
| ストリップライン | 対応可 | 対応可 |
| マイクロストリップライン | 対応可 | 対応可 |
| 精度 | ±10％ | ±10％ |
| インピーダンス値 | 28Ω～ | 50Ω～ |
| 特性インピーダンス | TDR法により実測保証 | |
●高機能材
| 高Ｔg材 | 170℃～ | （TMA） |
|---|---|---|
| 低誘電率材 | ε：3.4～ | （1GHz） |
| Tanδ：0.002～ | （1GHz） |
●バックドリル
高精度加工、検査技術により高品質製品を提供。
表裏からの加工
複数の加工深さ
＜板厚：3.2ｔ加工例＞
【穴径仕様】
●T/H径：φ0.50mm
（ドリル径：φ0.60mm）
●バックドリル径：φ0.70mm
●部品内蔵・・・・受動部品
ご提案事例
低誘電率材の適用
FR-4から低誘電率材に変更し、伝送ロスを抑え高速化を実現。
→対応材料一覧
- 事例1
低誘電率材
ε＝3.4
Tanδ＝0.004（1GHz）
16層 SVH
（L1－8 L9－16）
低誘電率材（海外材）
ε＝3.8
Tanδ＝0.008（1GHz）
14層
- 事例2
FR-4海外材において、低コストでありながら高性能材料であり
高多層プリント配線板の信頼性を確保。
| FR-4海外材 | FR-4材 | |
|---|---|---|
| ガラス転移温度（℃）※1 | 140 | 125 |
| 熱膨張係数（ppm/℃） | 45 | 65 |
| 熱分解温度（℃）※2 | 340 | 300 |
