用途
- プリント配線板のアートワーク設計から対応可能
- 主な実績
半導体関連装置、情報通信機器、モバイル通信機器、電源装置 等
特徴
- 製造ラインを持つメーカーだからこそ実現、設計完了後はそのまま試作を進め、量産化が可能
- 経験豊富な設計者により、原価低減等、様々なご要望に対応
- 各種シミュレーションにも対応しております
SI 伝送線路解析（Pre/Post）、PI パワーインテグリティ、EMC/EMI 解析・対策 - 試作生産は最短実働4日、標準仕様は自社で一貫生産
- お客様の開発を支援するため、ご要望に応じて定期的に設計者の負荷情報を配信
ご提案例
- 設計層数のダウン（例：10層→8層）
- 両面実装→片面実装化
- IVH仕様→貫通仕様
- ビルドアップ仕様→貫通仕様
