用途

• コンピュータ（サーバやストレージ）、ネットワーク機器（ルーター、スイッチ）
• メディカル機器、半導体製造装置　等

特徴

高多層プリント配線板

• 一括積層プロセスで50層まで対応
  高多層一極薄絶縁層製品の量産で培った高精度レジストレーション技術による
• 板厚1.6mmで16層まで対応（絶縁層間厚0.06mm採用）
• 高多層においてもインピーダンス制御が可能

高密度プリント配線板

• 微細回路形成技術により高密度配線に対応
• 設計の配線経路、回路密度に応じ貫通ビア、IVH/BVH、貫通穴埋各仕様を選択可能
• 最小限の製造プロセスで高密度化を実現

用途

• ネットワーク機器（光伝送装置、高機能ルータ、通信基地局）
• 半導体装置、AIサーバー

特徴

• 材料、加工技術の組み合わせにより、リジット基板で伝送損失の少ない高速通信を実現

バックドリル加工

• リジットプリント配線板におけるノイズ対策として、スルーホール内のスタブ削除が可能

特徴

• リジット基板でノイズ低減対策を提案
• 高精度バックドリルによるスタブ除去
• 業界初の加工深さ測定機能搭載（設備メーカー共同開発）
  －深さ精度　±0.06mｍ
  －位置精度　<=0.02mｍ（THとのズレ）

特徴

• 目的や用途に応じて、必要な低伝送損失材をラインナップ
• 各種材料を組み合わせた層構成等、コスト低減のご提案も可能

材料・層構成

• QCD要求事項に応じて最適な材料を提案
  （Q:材料特性、C:価格、D:LT）
• 低誘電率材+汎用材等、ハイブリットな層構成が可能